Wuhan Fengfan International Trade Co.,Ltd.
86-27-85615818
info@fengfan.net
Λάβετε προσφορά
描述
English
French
German
Italian
Russian
Spanish
Portuguese
Dutch
Greek
Japanese
Korean
Arabic
Turkish
Vietnamese
Bengali
描述
Αρχική Σελίδα
Κατηγορίες
Χημικές ουσίες επένδυσης ψευδάργυρου
Χημικές ουσίες επένδυσης χαλκού
χημικές ουσίες επένδυσης νικελίου
Χημικές ουσίες επιχρωμίωσης
Επιμεταλλώνοντας με ηλεκτρόλυση χημικές ουσίες επένδυσης
Χημικοί μεσάζοντες
Χημικές ουσίες προεπεξεργασίας μετάλλων
Μετά τη θεραπεία χημικές ουσίες
Επιμεταλλώνοντας με ηλεκτρόλυση πρώτες ύλες
Fluorochemicals
μέσο επιπολής
Χημικές ουσίες υποβολής σε ανοδική οξείδωση αργιλίου
Επιμεταλλώνοντας με ηλεκτρόλυση εξοπλισμός
Χημικές ουσίες επιστρώματος
Ηλεκτρονικές χημικές ουσίες επένδυσης
Λεπτά χημικά προϊόντα
Χημικές ουσίες επένδυσης κραμάτων
Νέες ενεργειακές χημικές ουσίες
Προϊόντα
πόροι
βίντεο
πόροι
Ειδήσεις
Σχετικά με εμάς
Εταιρικό Προφίλ
Γύρος εργοστασίων
Ποιοτικός έλεγχος
Μας ελάτε σε επαφή με
Προϊόντα
Λάβετε προσφορά
Αρχική Σελίδα
-
Wuhan Fengfan International Trade Co.,Ltd. Προϊόντα
CAS 52338-87-1 N,N'-Bis(3-(dimethylamino)propyl)urea (PU) C11H26N4O
99.5% Purity Isomeric alcohol ethoxylates Anionic surfactant with Low dosage in pretreatment for Textile and Leather industry
2-Chlorobenzaldehyde OCBA Chemical Intermediate with Molecular Formula C7H5ClO and Molecular Weight 140.6 as Colorless or Yellowish Liquid
Polyoxyethylene compound OS-8 Zinc Plating Intermediate with pH 5.0~8.0 and ≥80.0 Solid Content as Colorless to Yellowish Viscous Liquid
POLYETHYLENE GLYCOL MONO(2-ETHYLHEXYL) OX-608 Non-ionic Surfactant with ≥80% Assay 5.0-7.0 pH Colorless to Pale Yellow Transparent Liquid
OX-501 Zinc Plating Intermediate POLYETHYLENEGLYCOL OCTYL(3-SULFOPROPYL) DIETHER with Solid Content ≥75% as Low Foaming Anionic Surfactant in Light Yellow Liquid
OX-401A Low foam zinc plating carrier with PH 6.0-8.0 and solid content >60% as a red-brown transparent viscous liquid surfactant
Η διαδικασία ηλεκτροπλαστικής σκληρού ασημιού χωρίς κυάνιο FF-7806 με υψηλή σκληρότητα (> 120Hv) και ευρύ διάλυμα πλαστικής επεξεργασίας
Χημική διαδικασία ασημιού χωρίς κυάνιο για την ηλεκτρολόγηση ασημιού με pH <1,5 και θερμοκρασία 45~50°C και Cu2+ <3000 ppm
Χημικό για την επιχρίστωση με ασήμι χωρίς κυάνιο με pH 9-10 και θερμοκρασία λειτουργίας 20-40°C για ηλεκτροπληγή υψηλής απόδοσης
Χημική Χρυσωδική PCB FF-7885 με 24K Καθαρό Χρυσό Επιχρίστωση Πυκνό στρώμα χρυσού και καλή δύναμη σύνδεσης για ηλεκτρονικά προϊόντα
FF-5131 Χημικές ουσίες επικάλυψης χαλκού χωρίς κυάνιο για ταχεία αποσύνθεση, σταθερή διαδικασία και ομοιόμορφη επικάλυψη
FF-7800 Διαδικασία επικάλυψης με μηδενικό ασήμι χωρίς κυάνιο
EN 6786 Επιμετάλλωση Χωρίς Ηλεκτρόλυση Νικελίου Υψηλού Φωσφόρου με Γρήγορο Ρυθμό Εναπόθεσης Μη Μαγνητικά Ημι-Λαμπερά έως Λαμπερά Επιστρώματα
FF-6000 Διαυγής Μέσου Φωσφόρου Χημική Επιμετάλλωση Νικελίου
FF-5100 Χημικά για την επιχρίστωση αλκαλικού χαλκού χωρίς κυάνιο για ταχεία εναπόθεση και σταθερή διαδικασία στην ηλεκτροπληγή
1
2
3
4
5
τελευταίος
Σύνολο 43 Σελίδες